Главная          О Компании          Контакты        Тел: (+994 12) 449-50-31
Поиск
Категории
 HP
 Gigabyte
 Lenovo
 Asus
 Dell
 HP
 Toshiba
 Benq
 Sony
 Samsung
 Lenovo
 Gigabyte
 Gigabyte
 Foxconn
 MSI
 Gigabyte
 HP
 Gigabyte
 Creative
 HP
 Kingston
 Super Talent
 Team Group
 TwinMOS
 Samsung
 Dynet
 Hynix
 Patriot
 A-data
 Crucial
 PNY
 Neo Forza
 Seagate
 Western Digital
 HP
 Fujitsu
 Western Digital
 Plextor
 HP
 Seagate
 PNY
 Gigabyte
 Kingston
 ADATA
 AgeStar
 HP
 Lightwave
 Seagate
 SimpleTech
 S-tek
 Transcend
 Western Digital
 Gigabyte
 Benq
 LG
 LITE-ON
 Creative
 Logitech
 HP
 Gigabyte
 Genius
 Edifier
 Sayona
 Creative
 Logitech
 HP
 Codegen
 Gigabyte
 Gigabyte
 GlacialTech
 Godegen
 Mercury
 EVGA
 HP
 Gigabyte
 Zippy
 Logitech
 HP
 A4Tech
 Microsoft
 Creative
 Gigabyte
 Logitech
 HP
 A4Tech
 Genius
 Microsoft
 Creative
 HP
 Benq
 HP
 LG
 Asus
 Lenovo
 Gigabyte
 Benq
 Toshiba
 Canon
 Epson
 HP
 Xerox
 Samsung
 Mustek
 HP
 IRISCard
 Aztech
 Creative
 Shiro
 SMC
 Zyxel
 HP
 TP-Link
 AzTech
 Shiro
 SMC
 Gigabyte
 D-Link
 CNet
 TP-Link
 Zyxel
 HP
 Tp-Link
 SMC
 Kingston
 Super Talent
 TwinMOS
 Silicon Power
 Patriot
 Gigabyte
 GlacialTech
 Powercom
 Dexter
 Canon
 Epson
 Fullmark
 HP
 Lexmark
 Oki
 Panasonic
 Xerox
 Samsung
 Kaspersky
 Dr.Web
 McAfee
 GP
 HP
 Toshiba
 HP
 Toshiba
Производители
 A-data ABBYY
 ADATA Apple
 Aztech Benq
 Canon Codegen
 Creative Crucial
 DeepCool Dell
 Dexter EVGA
 Gigabyte GlacialTech
 GP HP
 Hynix Intel
 IRISCard Kaspersky
 Kingston Lenovo
 LG LITE-ON
 Logitech Microsoft
 Neo Forza Patriot
 Plextor PNY
 Powercom Samsung
 Seagate Shiro
 Silicon Power SMC
 Super Talent Team Group
 TP-Link TwinMOS
 Western Digital
Собери свой компьютер
Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Intel приступила к выпуску чипов связи, которые станут частью готовящихся к выходу в этом году смартфонов Apple iPhone. Американский полупроводниковый гигант продолжает следить за тенденциями рынка за пределами сферы ПК и хочет захватить инициативу в деле освоения технологий беспроводной связи 5-го поколения (5G), которые должны стать нормой 2019 года.

«Модемы XMM 7560 сейчас находятся в процессе развёртывания... Они проходят тестовые испытания и уже поступают в массовое производство, — отметила в недавней беседе с Nikkei Asian Review вице-президент Intel по технологиям, архитектуре и клиентским системам Аша Кедди (Asha Keddy). — Честно говоря, мы поздно включились в рынок устройств беспроводной связи, но теперь я считаю, что догнали конкурентов, а в области 5G собираемся лидировать».

Многие рыночные наблюдатели полагают, что чипы связи Intel XMM 7560 будут установлены в большинстве новых iPhone, которые дебютируют в этом году. Intel начала поставлять часть модемных чипов ещё с выходом iPhone 7 в 2016 году и продолжила наращивать своё присутствие на рынке с запуском iPhone 8 и iPhone X в 2017 году. Apple пытается уйти от Qualcomm из-за разгоревшихся в 2017 году юридических споров относительно лицензионных отчислений.



Госпожа Кедди считает, что чип XMM 7560 стал ключевой вехой для её компании, поскольку он поддерживает коммуникационную технологию CDMA, что позволяет выйти на международный рынок. Предыдущие чипы связи Intel не могли работать даже с рядом крупных сотовых операторов, включая американские Verizon и Sprint. Чип также является первым продуктом Intel, достигающим скорости скачивания до 1 гигабита в секунду.

В этом году Intel впервые выпускает модемы для Apple на собственных производственных мощностях. В 2016 и 2017 годах компания передавала производство крупнейшему контрактному производителю полупроводниковых чипов — тайваньской TSMC. Тем не менее, согласно данным Bernstein Research, Intel по-прежнему не может избавиться от некоторых проблем с качеством, так что имеет все шансы не получить 100 % заказов Apple, а последняя будет вынуждена передать часть из них Qualcomm, как это происходило и в предыдущие два года.

Аша Кедди отказалась комментировать вопросы относительно заказов Apple за исключением того, что производитель iPhone в настоящее время является крупнейшим потребителем чипов связи Intel. Технологии 5G, на которые Intel возлагает большие надежды, призваны обеспечить работу ряда решений следующего поколения за счёт скоростной передачи данных и более низких задержек: автономные автомобили, сложные облачные вычисления в области искусственного интеллекта, удалённые медицинские операции, высококачественная потоковая передача видео (в том числе трансляции компьютерных игр) и так далее.



Крупнейший в мире производитель микропроцессоров для ПК и серверов в последнее время активно развивает продукты для других сегментов рынка, призванных обеспечить новые направления роста. Intel уже приобрела израильского разработчика автопилота для машин Mobileye; специалистов по аппаратным решениям в области искусственного интеллекта вроде Movidius и Navarna; ведущего производителя FPGA-чипов в мире Altera. Впрочем, связанный с ПК бизнес по-прежнему приносит Intel около половины всех доходов.

Модем Intel следующего поколения 5G, получивший название XMM 8060, появится в следующем году и, по словам Аши Кедди, вначале будет использоваться операторами связи, а также в персональных компьютерах от HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и в смартфонах. Qualcomm и MediaTek тоже заявили, что к 2019 году выпустят чипы сотовой связи 5G.

Для возможно более быстрого расширения бизнеса корпорация Intel заключила соглашение с телекоммуникационным подразделением UNISOC китайской государственной компании Tsinghua Unigroup, которое поставляет чипы связи многим производителям телефонов среднего и начального уровня в Китае. «5G — один из самых масштабных бизнес-проектов Intel, и мы подходим к вопросу систематически. Это действительно смесь вычислительных и коммуникационных технологий, — сказала госпожа Кедди. — Телефоны выступают лишь одним из целевых направлений для диверсификации бизнеса. Мы же смотрим далеко не только на сектор смартфонов».





 
Главная | Все новости