Главная          О Компании          Контакты               Телефон: (012) 449-50-31
Сервис:    (055) 580-44-09
Поиск
Категории
 HP
 Gigabyte
 Lenovo
 Asus
 Dell
 HP
 Toshiba
 Benq
 Sony
 Samsung
 Lenovo
 Gigabyte
 Gigabyte
 Foxconn
 MSI
 Gigabyte
 HP
 Gigabyte
 Creative
 HP
 Kingston
 Super Talent
 Team Group
 TwinMOS
 Samsung
 Dynet
 Hynix
 Patriot
 A-data
 Crucial
 PNY
 Neo Forza
 Seagate
 Western Digital
 HP
 Fujitsu
 Western Digital
 Plextor
 HP
 Seagate
 PNY
 Gigabyte
 Kingston
 ADATA
 AgeStar
 HP
 Lightwave
 Seagate
 SimpleTech
 S-tek
 Transcend
 Western Digital
 Gigabyte
 Benq
 LG
 LITE-ON
 Creative
 Logitech
 HP
 Gigabyte
 Genius
 Edifier
 Sayona
 Creative
 Logitech
 HP
 Codegen
 Gigabyte
 Gigabyte
 GlacialTech
 Godegen
 Mercury
 EVGA
 HP
 Gigabyte
 Zippy
 Logitech
 HP
 A4Tech
 Microsoft
 Creative
 Gigabyte
 Logitech
 HP
 A4Tech
 Genius
 Microsoft
 Creative
 HP
 Benq
 HP
 LG
 Asus
 Lenovo
 Gigabyte
 Benq
 Toshiba
 Canon
 Epson
 HP
 Xerox
 Samsung
 Mustek
 HP
 IRISCard
 Aztech
 Creative
 Shiro
 SMC
 Zyxel
 HP
 TP-Link
 AzTech
 Shiro
 SMC
 Gigabyte
 D-Link
 CNet
 TP-Link
 Zyxel
 HP
 Tp-Link
 SMC
 Kingston
 Super Talent
 TwinMOS
 Silicon Power
 Patriot
 Gigabyte
 GlacialTech
 Powercom
 Dexter
 Canon
 Epson
 Fullmark
 HP
 Lexmark
 Oki
 Panasonic
 Xerox
 Samsung
 Kaspersky
 Dr.Web
 McAfee
 GP
 HP
 Toshiba
 HP
 Toshiba
Производители
 A-data ABBYY
 ADATA Apple
 Aztech Benq
 Canon Codegen
 Creative Crucial
 DeepCool Dell
 Dexter EVGA
 Gigabyte GlacialTech
 GP HP
 Hynix Intel
 IRISCard Kaspersky
 Kingston Lenovo
 LG LITE-ON
 Logitech Microsoft
 Neo Forza Patriot
 Plextor PNY
 Powercom Samsung
 Seagate Shiro
 Silicon Power SMC
 Super Talent Team Group
 TP-Link TwinMOS
 Western Digital
Собери свой компьютер
Intel и Apple начнут получать 4-нм изделия от TSMC в следующем году

Ранее источники уже сообщали, что Intel заинтересована в заказе 4-нм изделий у компании TSMC, и последняя якобы даже построит для нужд этого клиента новое предприятие в китайском Баошане. Apple тоже претендует на квоты по выпуску 4-нм продукции TSMC, поэтому соответствующие возможности оба клиента реализуют в наступающем году.



На прошлой неделе ресурс DigiTimes посвятил этой теме публикацию, сделав упор на приоритет TSMC в обслуживании 3-нм заказов Apple и Intel. Тайваньские источники поясняли, что обе компании примерно в равных долях получат доступ к 3-нм литографии TSMC. Массовое производство 3-нм компонентов начнётся только в четвёртом квартале 2022 года, масштабироваться оно будет медленнее обычного, и лишь ко второй половине 2023 года ежемесячные объёмы выпуска профильной продукции достигнут 50‒60 тысяч кремниевых пластин. Как уже отмечали представители TSMC, выручку от поставок 3-нм продукции компания начнёт получать только в первом квартале 2023 года.

Техпроцесс 3 нм в исполнении TSMC обеспечит повышение быстродействия транзисторов на 15 % и увеличение плотности их размещения на 70 % по сравнению с 5-нм технологией, а энергоэффективность вырастет на 30 %. Расширенное применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) уже на этом этапе, по словам тайваньских источников, ограничивает темпы масштабирования 3-нм техпроцесса в условиях массового производства.

Лишь в 2024 году клиентами TSMC на направлении 3-нм технологии станут компании Qualcomm, Mediatek, Broadcom, NVIDIA и AMD. В 2022 году Apple и Intel будут активно использовать 4-нм техпроцесс TSMC. Опытное производство изделий по этим технологическим нормам уже началось. Apple будет использовать 4-нм процессоры в своих компьютерах семейства Mac, а вот о предназначении 4-нм кристаллов Intel пока остаётся только догадываться. Они могут найти применение при производстве как дискретной графики, так и центральных процессоров.
 
Главная | Все новости