|
Подробные характеристики
Производитель: GIGABYTE
Сокет: LGA1700
Название чипсета: Intel B760
Форм-фактор: microATX
Производитель процессора: Intel
Тип памяти: DDR4 UDIMM
Поддержка PCI Express: 4.0, 3.0
Беспроводные интерфейсы: без Wi-Fi
Разъемы на задней панели: USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI, VGA, PS/2 (клавиатура/мышь), USB 3.2 Gen1 Type-A x 3, USB 2.0 Type-A x 2, LAN RJ-45, DisplayPort x 2
Поддержка SLI/CrossFire: нет
Процессор
Производитель процессора: Intel
Сокет: LGA1700
Поддерживаемые процессоры: Core i3/Core i5/Core i7/Core i9/Core 12-го поколения/Core 13-го поколения
Количество сокетов: 1
Чипсет
Производитель чипсета: Intel
Название чипсета: Intel B760
Поддержка SLI/CrossFire: нет
Память
Количество слотов памяти: 4
Тип памяти: DDR4 UDIMM
Максимальная частота памяти: 5333 МГц
Максимальный объем памяти: 128 ГБ
Режим работы оперативной памяти: двухканальный
Слоты расширения
Поддержка PCI Express: 3.0, 4.0
Количество слотов PCI-E x16: 1
Количество слотов PCI-E x1: 2
Контроллеры накопителей
Контроллер IDE: нет
Общее количество разъемов SATA: 4
Количество разъемов SATA 3Gb/s: 4
Режим работы SATA RAID: 0, 1, 5, 10
Количество слотов M.2: 2
Тип интерфейса M.2: PCI-E
Тип слотов M.2: М, 2280
Сеть
Контроллер Ethernet: 2.5 Гбит/с
Чипсет Ethernet: Realtek
Беспроводные интерфейсы: без Wi-Fi
Аудио/видео
Звук: HDA
Производитель звукового чипа: Realtek
Звуковая схема: 7.1
Разъемы ввода/вывода
Разъемы на задней панели: DisplayPort x 2, HDMI, LAN RJ-45, PS/2 (клавиатура/мышь), USB 2.0 Type-A x 2, USB 3.2 Gen1 Type-A x 3, USB 3.2 Gen2 Type-C, VGA
Внутренние разъемы: COM-порт, разъем для подключения TPM-модуля
Дополнительные параметры
Область применения: игровая
Особенности: поддержка UEFI
Тип системы охлаждения: пассивное
Основной разъем питания: 24-pin
Разъем питания процессора: 8-pin
Форм-фактор: microATX
Разъем для подключения ленты RGB: есть |
|